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科創(chuàng)板擎動中國“芯”力量 助力集成電路產(chǎn)業(yè)邁向新征程
2025-02-26 09:29:48來源:上海證券報(bào)·中國證券網(wǎng)
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  上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊(記者 孫忠)近期,中國證監(jiān)會主席吳清在《充分發(fā)揮資本市場功能 更好服務(wù)新型工業(yè)化》文章中表示,要深刻把握以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新型工業(yè)化,進(jìn)一步加大對集成電路、工業(yè)母機(jī)、醫(yī)療裝備、儀器儀表、工業(yè)和基礎(chǔ)軟件等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)支持力度。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

  五年來,科創(chuàng)板以制度創(chuàng)新為矛、資本賦能為盾,成為集成電路產(chǎn)業(yè)公司上市首選地,助力行業(yè)發(fā)展步入“快車道”。目前,科創(chuàng)板已上市半導(dǎo)體公司116家,占A股半導(dǎo)體總數(shù)的6成,匯聚中芯國際、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等一批行業(yè)骨干企業(yè),全鏈條推進(jìn)技術(shù)攻關(guān),大大提升了我國重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和自主可控水平。

  打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地 助推產(chǎn)能研發(fā)雙躍升

  科創(chuàng)板設(shè)立以來,著力打造支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)發(fā)展的主陣地。目前,科創(chuàng)板已上市半導(dǎo)體公司116家,占A股半導(dǎo)體總數(shù)的6成,覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié),形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。從產(chǎn)業(yè)鏈分布看,芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)公司共65家,包括基于自主指令架構(gòu)的“國產(chǎn)CPU第一股”龍芯中科,全球唯二能夠提供DDR5系列內(nèi)存模組全套解決方案的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)瀾起科技等;晶圓制造公司4家,包括排名中國及世界前列的晶圓代工企業(yè)中芯國際、華虹公司和晶合集成;封測公司7家,設(shè)計(jì)-制造-封測的IDM模式公司4家,包括國內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭廠商華潤微等。另有支撐環(huán)節(jié)的設(shè)備公司13家、材料公司15家、EDA公司1家、IP公司2家,其中不乏國產(chǎn)刻蝕設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)中微公司、國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化的龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)等骨干企業(yè)。

  科創(chuàng)板引入資本活水,持續(xù)澆灌集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新沃土??苿?chuàng)板116家半導(dǎo)體企業(yè)IPO合計(jì)融資2989億元,占A股半導(dǎo)體企業(yè)IPO募資總額超8成。截至2024年上半年末,116家半導(dǎo)體企業(yè)募集資金使用進(jìn)度總體為45%,平均使用進(jìn)度為66%,整體資金使用效率較高。通過IPO募集資金,極大加快了半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化和擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。例如,中芯國際IPO合計(jì)募資532億元,主要用于12英寸生產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)升級。截至2024年末,公司晶圓月產(chǎn)能已由2019年的44.9萬片8英寸晶圓約當(dāng)量提升至94.8萬片8英寸晶圓約當(dāng)量,產(chǎn)能增長超一倍。

  在資本助力下,半導(dǎo)體企業(yè)敢于加大研發(fā)投入,持續(xù)推動創(chuàng)新。2024年前三季度,科創(chuàng)板116家半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)研發(fā)投入329億元,研發(fā)投入強(qiáng)度中位數(shù)為17%,高于科創(chuàng)板整體研發(fā)投入強(qiáng)度中位數(shù)12%,遠(yuǎn)高于A股整體4%的研發(fā)投入水平。通過持續(xù)研發(fā)投入,龍芯中科上市后順利研發(fā)出基于自主架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000,標(biāo)志著我國自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達(dá)到新高度;華海清科率先推出國內(nèi)首臺擁有自主知識產(chǎn)權(quán)12英寸化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)裝備,與清華大學(xué)共同完成的“集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目榮獲2023年度國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎;天岳先進(jìn)發(fā)布自主研制的業(yè)內(nèi)首款12英寸N型碳化硅襯底產(chǎn)品,助力我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“彎道超車”。

  發(fā)揮改革“試驗(yàn)田”作用 多措并舉支持科技自立自強(qiáng)

  站在新一輪半導(dǎo)體周期起點(diǎn),科創(chuàng)板正以更包容的政策制度、更高效的資本循環(huán),從人才激勵(lì)、產(chǎn)業(yè)并購、信息披露、生態(tài)培育等多個(gè)維度精準(zhǔn)施策,助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)盡早實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

  集成電路是典型的人才密集型產(chǎn)業(yè),吸引、留住高端人才是行業(yè)發(fā)展的必要條件??苿?chuàng)板借鑒成熟市場經(jīng)驗(yàn),對股權(quán)激勵(lì)的授予價(jià)格、激勵(lì)額度、對象范圍、實(shí)施方式等進(jìn)行了優(yōu)化,并創(chuàng)設(shè)第二類限制性股票,大幅提升股權(quán)激勵(lì)機(jī)制的靈活性和適應(yīng)性。目前共有77家半導(dǎo)體公司在上市后推出150單股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃,覆蓋率達(dá)66%,激勵(lì)員工約3.7萬人次,激勵(lì)計(jì)劃覆蓋率平均近4成;且不乏常態(tài)化激勵(lì)機(jī)制,例如樂鑫科技、晶豐明源已分別推出8期、7期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃,中微公司也已推出了3期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。

  2024年以來,科創(chuàng)板并購重組領(lǐng)域政策暖風(fēng)頻吹,集成電路行業(yè)涌現(xiàn)高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)并購。市場普遍認(rèn)同,并購重組可以幫助半導(dǎo)體上市公司在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補(bǔ)或協(xié)同,是公司實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要推動力?!翱瓢藯l”發(fā)布以來,科創(chuàng)板新增披露76單股權(quán)收購,均為產(chǎn)業(yè)并購,已披露的交易金額合計(jì)超190億元,交易單數(shù)較上年同期增長超一倍,包含13單重大資產(chǎn)重組、19單收購未盈利資產(chǎn)、6單收購擬上市企業(yè)和11單海外并購,交易主要集中在半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

  例如,思瑞浦以發(fā)行定向可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金方式收購創(chuàng)芯微100%股權(quán)成功獲批,該方案在支付方式、定價(jià)方法等方面,均做出了兼具創(chuàng)新性與靈活性的設(shè)計(jì)。思瑞浦系國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片廠商,本次收購有利于公司快速填補(bǔ)電池管理芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局空缺,持續(xù)向綜合性模擬芯片廠商邁進(jìn)。

  以芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為代表的部分半導(dǎo)體企業(yè)采用輕資產(chǎn)運(yùn)營模式,具備明顯的研發(fā)驅(qū)動、技術(shù)密集特征。“科八條”發(fā)布后,上交所出臺“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)則,支持符合標(biāo)準(zhǔn)的科創(chuàng)板公司加大再融資投向研發(fā)的力度,更好地支持科技創(chuàng)新。半導(dǎo)體設(shè)備公司中科飛測成為新規(guī)發(fā)布后首家適用并獲再融資受理企業(yè),公司計(jì)劃募集資金25億元,擬補(bǔ)流比例達(dá)到40%,重點(diǎn)投向高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備研發(fā)測試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,旨在解決行業(yè)“卡脖子”難題。

  為適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前期資金投入大、投資周期長的特點(diǎn),科創(chuàng)板大力培育耐心資本,為創(chuàng)新資本提供了市場化的價(jià)格發(fā)現(xiàn)機(jī)制和退出渠道,優(yōu)化市場生態(tài)。

  其一,創(chuàng)設(shè)詢價(jià)轉(zhuǎn)讓機(jī)制引導(dǎo)創(chuàng)投資本與機(jī)構(gòu)投資者的有序“接力”。

  其二,率先創(chuàng)設(shè)做市商制度,優(yōu)化交易機(jī)制。通過引入做市商,科創(chuàng)板為投資者持續(xù)提供流動性,維持股票價(jià)格的連續(xù)與穩(wěn)定。自2022年10月31日正式啟動以來,科創(chuàng)板做市標(biāo)的已由首批42只擴(kuò)充至242只,市場活躍度和定價(jià)效率得到提升。42家科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)入選做市標(biāo)的,其中中芯國際、瀾起科技等17家企業(yè)獲5家以上做市商青睞。

  其三,持續(xù)豐富投資產(chǎn)品,便利投資者分享集成電路企業(yè)發(fā)展紅利??苿?chuàng)板已針對半導(dǎo)體行業(yè)推出芯片行業(yè)等主題指數(shù)、推動成立科創(chuàng)板芯片ETF,充分滿足市場投資需求。此外,科創(chuàng)50、科創(chuàng)100等主要指數(shù)分別納入22家、24家半導(dǎo)體公司。截至2025年1月底,科創(chuàng)50ETF規(guī)模已超過1800億元。

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