據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2023年7月全球半導體銷售總額為432億美元，同比下滑11.17%，環(huán)比增長2.34%，自3月以來逐月回升；分地區(qū)來看，7月份除日本外均實現(xiàn)環(huán)比增長，但僅歐洲地區(qū)同比實現(xiàn)正增長5.9%，其中中國地區(qū)環(huán)比增長2.6%，同比下降18.7%。

國開證券：隨著存儲廠商供給端的持續(xù)收縮，行業(yè)供需結(jié)構將逐漸趨向平衡，同時存儲作為半導體行業(yè)風向標，其價格端的企穩(wěn)回升，釋放出行業(yè)復蘇的信號，建議圍繞存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復蘇以及國產(chǎn)替代主線進行布局，并關注受益于晶圓擴產(chǎn)、國產(chǎn)替代進程以及產(chǎn)能利用率逐步修復的設備、代工、封測等細分領域龍頭。給予行業(yè)“中性”評級。